金道科技:融资净买入112.49万元,融资余额3193.67万元(02-07)


(资料图)

金道科技融资融券信息显示,2023年2月7日融资净买入112.49万元;融资余额3193.67万元,较前一日增加3.65%。

融资方面,当日融资买入407.19万元,融资偿还294.71万元,融资净买入112.49万元。融券方面,融券卖出1500股,融券偿还200股,融券余量5.67万股,融券余额138.5万元。融资融券余额合计3332.17万元。

金道科技融资融券交易明细(02-07)

金道科技历史融资融券数据一览

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